Huom! Kyseessä on tuote, jota on saatettu kokeilla, mutta tuote on uutta vastaavassa kunnossa (esim. asiakaspalautus tai esittelykappale). Tuotteella on täysi takuu ja normaali palautusoikeus.
Ominaisuudet:
Seuraavan sukupolven suorituskykyä
Optimoidut, epäsymmetriset lamellipinot
Enemmän suorituskykyä, pienempi koko
Kahdeksan (8) lämpöputkea ylivertaiseen suorituskykyyn korkeammilla lämpökuormilla
Saatavilla kolme (3) varianttia alustakohtaiseen optimointiin
Kattava yhteensopivuus menneille ja tuleville kannoille
NT-H2 seuraavan sukupolven lämpötahna
Sisältää Thermal paste guardin AMD AM5-kannalle
Juotetut liitokset lämpöputkien ja lamellien välillä
Kuuden (6) vuoden valmistajan takuu
HBC (High Base Convexity) -vaihtoehto on optimoitu erityisesti LGA1700-prosessoreille, joita käytetään täydellä ILM-paineella tai jotka ovat muuttaneet muotoaan pysyvästi pitkäaikaisessa käytössä, ja se tarjoaa erinomaisen kontaktin laadun prosessorin koverasta muodosta huolimatta.