AXAGON M.2 NVMe -levykotelo kahdelle levylle, USB-C 3.2 Gen2x2, kloonaustoiminto, harmaa

star_border star_border star_border star_border star_border Ei arvosteluita
Jopa 20 Gbit/s, todellinen noin 2000 MB/s | Kloonaus ilman tietokonetta jopa 2000 MB/s | M.2 2242, 2260 ja 2280 | Ohjelmallinen RAID | Alumiinirunko ja tuuletin | 12 V -verkkolaite mukana
101,90 €
Sisältäen alv. 25,5%swap_horiz
fiber_manual_record Varastossa 4 kpl
Lähetettävissä: Heti
EEM2-20GD
EAN 8595247909107
TAKUUAIKA 3 vuotta
Tuotekuvaus
  • Ulkoinen kotelo kahdelle M.2 NVMe SSD-levylle (M-key ja B+M-key), koot 2242, 2260 ja 2280
  • USB 3.2 Gen2x2 jopa 20 Gbit/s, todellinen nopeus noin 2000 MB/s
  • Levyn kloonaus ilman tietokonetta jopa 2000 MB/s
  • Levyt näkyvät erillisinä asemina, ohjelmallinen RAID Windowsissa ja macOS:ssä
  • Alumiinirunko, lämpötyynyt ja aktiivinen tuuletin
  • Etupaneelin mekaaninen lukitus, ulos vedettävä sisämoduuli
  • Verkkolaite ja 30 cm USB-C–USB-C-kaapeli mukana

Kotelo ja kloonausasema kahdelle NVMe-levylle
AXAGON EEM2-20GD CLONE MASTER on ulkoinen USB 20Gbps -kotelo kahdelle M.2 NVMe SSD-levylle, joka toimii myös itsenäisenä kloonausasemana. Kotelolla siirrät käyttöjärjestelmän ja tiedostot vanhalta SSD-levyltä uudelle, teet varmuuskopioita ja käytät kahta NVMe-levyä ulkoisina levyinä yhden USB-C-kaapelin kautta.

Kloonaus ilman tietokonetta
Lähdelevy asetetaan paikkaan A ja kohdelevy paikkaan B, ja kloonaus käynnistetään painamalla kloonauspainiketta pohjassa. Neljän merkkivalon asteikko näyttää edistymisen 25 %:n välein. Kohdelevyn pitää olla yhtä suuri tai suurempi kuin lähdelevy. Kloonauksen kesto riippuu levyjen nopeudesta ja lähdelevyn kapasiteetista, ei levyllä olevan datan määrästä.

Kaksi levyä yhdellä kaapelilla
Tietokoneeseen liitettynä molemmat levyt näkyvät erillisinä asemina, joita voi käyttää itsenäisesti tai yhdistää ohjelmalliseksi RAIDiksi Windowsin tallennustiloilla (Storage Spaces) tai macOS:n Levytyökalun RAID-avustimella. EEM2-20GD on yhteensopiva myös USB4- ja Thunderbolt 3/4/5 -porttien kanssa.

Viileänä pitkissäkin siirroissa
Alumiinirunko, lämpötyynyt ja aktiivinen tuuletin pitävät levyt viileinä pitkissä siirroissa ja vähentävät lämpökuristusta. Etupaneelin mekaaninen lukitus suojaa levyjä, ja sisämoduuli vedetään ulos, kun levyjä vaihdetaan. AXAGONin kloonauskotelo siirtyy virransäästötilaan pitkän käyttämättömyyden jälkeen.

 

Tekniset tiedot

  • Liitäntä
    • Liitäntä: USB 20Gbps (USB 3.2 Gen2x2)
    • Liitin: USB-C naaras
    • Yhteensopivuus: USB 5Gbps, USB 10Gbps, USB 40Gbps, Thunderbolt 3/4/5
    • Tuetut siirtonopeudet: 20 000 / 10 000 / 5000 Mbit/s
    • Todellinen kaistanleveys: Noin 2000 MB/s (2 GB/s), USB 3.2 Gen2x2 -liitännän rajoittama
  • Enimmäisnopeudet porttityypeittäin
    • USB 20Gbps (USB 3.2 Gen2x2) -portti: Enintään 20 Gbit/s
    • USB 10Gbps (USB 3.2 Gen2) -portti: Enintään 10 Gbit/s
    • USB 5Gbps (USB 3.2 Gen1) -portti: Enintään 5 Gbit/s
    • USB 40Gbps- ja Thunderbolt 3/4/5 -portit: 10–20 Gbit/s prosessorista ja piirisarjasta riippuen
  • Levytuki
    • Tuetut levyt: 2x NVMe (PCI Express) M.2 SSD
    • Avainnus: M-key tai B+M-key
    • Levypaikat: 2x NGFF 75-pinninen M-key
    • Levyn koot: 2242, 2260, 2280
    • Yksi- ja kaksipuoliset M.2 SSD-levyt
    • Levyn enimmäiskapasiteetti: Ei rajoitusta
  • Levyn kloonaus
    • Kloonaus ilman tietokonetta
    • Kohdelevyn kapasiteetin pitää olla sama tai suurempi kuin lähdelevyn, muuten kloonausta ei voi aloittaa
    • Kloonausnopeus: Jopa 2000 MB/s
    • Kloonauksen kesto riippuu levyjen nopeudesta ja lähdelevyn kapasiteetista, ei tallennetun datan määrästä
  • Standardit ja ominaisuudet
    • PCI Express Base Specification Revision 3.1a
    • NVM Express 1.4
    • USB Mass Storage Class
    • BOT (Bulk-Only Transport)
    • UASP (USB Attached SCSI) nopeampaan tiedonsiirtoon Windows 8:ssa ja uudemmissa
    • TRIM-tuki SSD-levyn suorituskyvyn heikkenemisen hidastamiseen
    • S.M.A.R.T. (Self-Monitoring, Analysis, and Reporting Technology) -levyn kunnon seuranta
    • Käynnistys SSD-levyltä ulkoisessa kotelossa
    • Kytkentä käytön aikana (Hot Plug)
    • Täysi Plug and Play -tuki
    • Virransäästötila pitkän käyttämättömyyden jälkeen
    • Ohjelmallinen RAID: Windows (Storage Spaces) ja macOS (Levytyökalun RAID-avustin)
  • Merkkivalot
    • 1x virran merkkivalo
    • 2x merkkivalo levyä kohden: Palaa, kun levy on yhdistetty, ja vilkkuu tiedonsiirron aikana
    • 4x kloonauksen edistymisen merkkivalo (25 % – 50 % – 75 % – 100 %), jäävät palamaan kloonauksen päätyttyä
  • Virransyöttö
    • Virransyöttö: Mukana tuleva ulkoinen 12V/2A -verkkolaite, kaapeli 150 cm
    • Verkkolaitteen tulojännite: 100–240 V
  • Fyysiset ominaisuudet
    • Runko: Alumiini
    • Lämpöä johtavat tyynyt SSD-levyjen jäähdytykseen
    • Aktiivinen jäähdytys: Integroitu tuuletin
    • Sisämoduulin mekaaninen lukitus etupaneelissa
    • Kotelon pinnan lämpeneminen on normaalia, alumiinirunko siirtää levyjen lämmön ympäristöön
    • Mitat: 143 × 19 × 78 mm (L × K × S)
    • Paino: 176 g (ilman kaapelia ja levyjä)
  • Tuetut käyttöjärjestelmät
    • Windows 8.1 / 10 / 11 ja uudemmat, macOS, iPadOS, iOS, Linux, Chrome OS ja Android
    • Yhteensopivuus riippuu käyttöjärjestelmän ja laitevalmistajan tuesta
  • Pakkauksen sisältö
    • USB-C 20Gbps -kotelo kahdelle M.2 SSD-levylle
    • USB-C–USB-C-kaapeli, 30 cm
    • 2 lämpöä johtavaa tyynyä
    • 2 lämpöä johtavaa metallityynyä
    • Verkkolaite 100–240 V, 12V/2A
    • Monikielinen käyttöohje (myös suomi)
Tuoteturvallisuuden yhteystiedot

RealQ s. r. o.
Železná 663/5
619 00 Brno
Czech Republic
E-mail support@axagon.eu